Come risolvere i problemi comuni nella nichelatura chimica

Come risolvere i problemi comuni nella nichelatura chimica

1. Puntinature e fori di spillo nel rivestimento.

Le condizioni superficiali delle parti placcate sono scadenti. Se le impurità meccaniche, le scaglie di ossido, ecc. non vengono completamente rimosse, il valore del pH e l'instabilità della soluzione di placcatura durante la placcatura chimica possono causare vaiolature e forellini nel rivestimento. La ruvidità superficiale delle parti deve essere ridotta al minimo possibile. Più è luminosa la superficie di base, più è luminoso lo strato di nichel chimico e meno forellini ci sono nel rivestimento. (Nota: non regolare il valore del pH della soluzione di placcatura durante la placcatura. La soluzione di placcatura deve essere fatta circolare e filtrata. È anche possibile aggiungere una quantità appropriata di stabilizzante. Nel nichel chimico, le superfici più importanti delle parti devono essere rivolte verso il basso o a 90 gradi rispetto all'orizzontale il più possibile.)

2. Spessore irregolare del rivestimento.

A causa dei diversi angoli tra le superfici delle parti e il piano orizzontale, la velocità di scarica del gas idrogeno durante la nichelatura chimica varia. Il gas idrogeno generato sulla parte può uscire rapidamente, mentre il gas idrogeno generato sulla superficie verso il basso deve salire lungo la superficie fino al bordo prima di poter uscire, riducendo così il tempo di contatto effettivo tra la superficie e la soluzione di placcatura, con conseguente spessore di rivestimento non uniforme. (Nota: quando la superficie della parte è approssimativamente perpendicolare al piano orizzontale, la salita del gas idrogeno lungo la superficie della parte può anche causare un rivestimento superiore leggermente più sottile rispetto alla parte inferiore.) Inoltre, in tutte le aree che ostacolano lo scarico regolare del gas idrogeno, è possibile che il rivestimento sia sottile e che la superficie abbia più fori. Per parti più grandi, il metodo di oscillazione verso l'alto e verso il basso dovrebbe essere utilizzato il più possibile durante il processo di placcatura e la soluzione di placcatura dovrebbe essere in uno stato fluido per facilitare lo scarico del gas idrogeno.

3. Individuare la superficie del rivestimento.

Dopo molteplici pratiche e analisi, si è scoperto che la comparsa di macchie sulla superficie del rivestimento non è correlata all'acqua deionizzata nella soluzione di placcatura chimica, ma piuttosto all'adesione di alcune "impurità" organiche sulla superficie delle parti placcate, che non possono essere pulite a fondo, modificando così il comportamento di crescita del rivestimento in lega Ni-P sulla superficie delle parti e formando questa "macchia" irregolare. Successivamente, sono stati utilizzati diversi agenti di pulizia per migliorare la pulizia pre-placcatura, eliminando il fenomeno "macchiato" sulla superficie del rivestimento e ripristinando un aspetto superficiale uniforme e brillante.

www.superheater.com