Quali materiali vengono utilizzati nelle termocoppie a chip e come migliorano l'adesione superficiale?

Offrono misurazioni di temperatura corrette e affidabili in una forma compatta. Nei programmi in cui l'area è limitata o in cui è richiesto un particolare monitoraggio della temperatura di piccole superfici, le termocoppie a chip sono relativamente utili. La loro piccola lunghezza consente l'integrazione in numerosi gadget e strutture senza grandi effetti sulla progettazione generale. Inoltre, le termocoppie a chip possono fornire istanze di reazione rapide e sensibilità eccessiva.
Le sostanze utilizzate nelle termocoppie a chip svolgono un ruolo importante. In genere, includono metalli o leghe eccezionali che possono essere selezionati per le loro proprietà termoelettriche. Ad esempio, non è insolito che le miscele siano costituite da cromel-alumel o rame-costantana. Queste sostanze hanno un elevato coefficiente di Seebeck, che consente loro di generare una tensione misurabile in reazione a una differenza di temperatura.
Per decorare l'attacco del pavimento, vengono spesso impiegate sostanze precise. Una tecnica non insolita è l'uso di sostanze a film sottile. I film sottili dei metalli della termocoppia possono essere depositati su un substrato utilizzando strategie insieme allo sputtering o all'evaporazione. Ciò consente un contatto completamente ravvicinato con il pavimento da misurare, assicurando il corretto cambio di temperatura. Le sostanze a film sottile possono aderire saldamente al pavimento, fornendo una misurazione solida e affidabile.
Le sostanze adesive possono anche essere utilizzate per decorare l'attacco del pavimento. Adesivi specializzati che possono essere ben abbinati sia alla termocoppia del chip che al pavimento possono essere implementati per garantire un legame stabile. Questi adesivi sono spesso selezionati per la loro conduttività termica e l'equilibrio su un ampio intervallo di temperatura. Aiutano a commutare correttamente il calore tra il pavimento e la termocoppia, riducendo al minimo gli errori nella misurazione della temperatura.
In alcuni casi, le sostanze di incapsulamento vengono utilizzate per schermare la termocoppia del chip e decorare il suo fissaggio. Gli incapsulanti possono offrire sicurezza meccanica e isolamento elettrico, migliorando ulteriormente l'aderenza al pavimento. Possono essere realizzati con sostanze insieme a resina epossidica o silicone, che hanno eccellenti proprietà di equilibrio termico e di adesione.