Quali sono le proprietà elettrochimiche della lega di zinco-nichel?

I circuiti aperti durante il processo di galvanica, in particolare quando il substrato è esposto o danneggiato, sono problemi comuni nella produzione di PCB. Questo problema non solo influisce sull’efficienza produttiva, ma può anche portare a reclami da parte dei clienti e perdite finanziarie. Quella che segue è un'analisi dell'esposizione e dei danni del substrato durante la galvanica del PCB:

1. Cause dell'esposizione del substrato:

⑴ Graffi sul laminato rivestito in rame-prima dello stoccaggio: i graffi sul laminato rivestito in rame-prima dello stoccaggio possono esporre il substrato, provocando circuiti aperti.

⑵ Graffi durante il processo di taglio: oggetti duri e taglienti sulla superficie di lavoro possono facilmente graffiare il laminato rivestito in rame-, esponendo il substrato.

⑶ Graffi durante la foratura: una punta del trapano usurata o non pulita può anche graffiare la lamina di rame, esponendo il substrato.

⑷ Danni durante il trasporto e l'impilamento: durante il trasporto e l'impilamento, una manipolazione impropria può causare graffi o ammaccature sulla superficie laminata rivestita in rame-, esponendo il substrato.

2. Conseguenze del danno:

⑴ Circuiti aperti: se il materiale del substrato esposto non viene trattato adeguatamente durante i processi successivi, ciò può portare a circuiti aperti. Ad esempio, se lo spessore della lamina di rame viene ridotto in modo significativo durante il processo di galvanica, i test successivi renderanno difficile rilevare i circuiti aperti, causando potenzialmente il surriscaldamento dei clienti a causa della corrente eccessiva.

⑵ Difetti di qualità: il materiale del substrato esposto non solo influisce sulla funzionalità del circuito stampato, ma può anche causare problemi di impedenza del circuito e connettività del segnale, compromettendo l'affidabilità e la stabilità del prodotto.

3. Misure di miglioramento:

⑴ Ispezione e controllo rigorosi: esegui controlli IQC a campione prima che i laminati rivestiti in rame- vengano immagazzinati per garantire che siano privi di graffi e di materiale di substrato esposto. Durante il processo di taglio, la superficie di lavoro deve essere pulita per evitare che oggetti duri graffino la lamina di rame. Sostituire regolarmente le punte usurate e assicurarsi che siano pulite e prive di detriti.

⑵ Ottimizza i parametri di processo: controlla i parametri di galvanica per evitare problemi di non-permeabilità. Utilizza alimentatori automatici per controllare la composizione chimica e garantire che l'inchiostro dello schermo sia pulito.

⑶ Manutenzione delle apparecchiature e standard operativi: assicurarsi che apparecchiature come i deflettori della rettificatrice e gli alberi di trasmissione in acciaio inossidabile abbiano bordi lisci per evitare che oggetti appuntiti graffino la superficie di rame. Durante il processo di produzione, evitare urti violenti e impilamenti impropri.

Queste misure possono ridurre efficacemente l’esposizione e i danni del substrato durante la produzione di PCB, migliorando la qualità del prodotto e l’efficienza produttiva. Questi miglioramenti sono cruciali per garantire l’affidabilità dei prodotti PCB e la soddisfazione del cliente.