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Macchina per rivestimento sputtering magnetron anti-impronta sottovuoto per argentatura

Macchina per rivestimento sputtering magnetron anti-impronta sottovuoto per argentatura

 

La macchina per rivestimento sputtering magnetron anti-impronta digitale adotta la tecnologia combinata di sputtering magnetron a frequenza intermedia, ioni multi-arco e AF, ed è ampiamente utilizzata nell'industria hardware, hardware per stoviglie, piastra in acciaio inossidabile al titanio, lavello in acciaio inossidabile e grande piastra in acciaio inossidabile in lavorazione. L'adesione, la ripetibilità, la densità e l'uniformità dello strato di pellicola sono buone e presenta le caratteristiche di grande resa e alta resa del prodotto.

Caratteristiche del rivestimento d'argento sottovuoto

 

(1) Il rivestimento ha una buona adesione e il film non è facile da staccare;

 

(2) Buona proprietà di avvolgimento e migliore copertura della superficie;

 

(3) La qualità del rivestimento è buona;

 

(4) Alto tasso di deposizione e rapida formazione del film;

 

(5) Ampia gamma di materiali di supporto e materiali per film per il rivestimento

 

Semiconduttori argentati sottovuoto

 

Il significato di un semiconduttore, come suggerisce il nome, è che la sua conducibilità è tra il conduttore a secco e l'isolante, e la sua resistività è tra il metallo e l'isolante, solitamente nell'intervallo da 1mΩ·cm a 1GΩ·cm a temperatura ambiente . Negli ultimi anni, il rivestimento di semiconduttori sottovuoto ha ovviamente acquisito uno status sempre più elevato nelle principali aziende di semiconduttori, in particolare nello sviluppo di alcuni circuiti di sistemi integrati su larga scala, nello sviluppo di metodi di ricerca tecnica, dispositivi di conversione magnetoelettrica, dispositivi emettitori di luce e altri lavori di ricerca e sviluppo. La manifestazione è particolarmente evidente e il rivestimento semiconduttore sottovuoto gioca un ruolo importante.

 

Principio della tecnologia di placcatura in argento sottovuoto

 

La tecnologia di scarica ad arco sottovuoto viene utilizzata nella camera a vuoto per generare luce ad arco sulla superficie del materiale catodico, in modo che il materiale catodico formi atomi e ioni. Sotto l'azione di un campo elettrico, un raggio di atomi e ioni bombarda ad alta velocità la superficie del pezzo come un anodo. Allo stesso tempo, il gas di reazione viene introdotto nella camera del vuoto e sulla superficie del pezzo può essere formato uno strato di rivestimento con prestazioni eccellenti.

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