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Placcatura sotto vuoto utilizzando particelle neutre per formare pellicole

Placcatura sotto vuoto utilizzando particelle neutre per formare pellicole

Il rivestimento ha elevata durezza e resistenza all'usura. Se utilizzato in uno strumento, può migliorare efficacemente la velocità di taglio e la durata dell'utensile, nonché migliorare il processo di taglio e migliorare la precisione della lavorazione. Successivamente, è stato gradualmente sviluppato in film anticorrosivo, film super duro e così via. La pellicola TiN placcata con ioni è di colore giallo dorato ed è stata utilizzata nella placcatura sottovuoto di orologi, articoli di cancelleria, stoviglie, ecc. Non solo ha un bell'aspetto, ma resiste anche alla corrosione e al calore.

In circostanze normali, lo strato di rivestimento della placcatura ionica è molto sottile, in modo che la superficie dell'oggetto spruzzato presenti riflessi speculari come cromo, nichel, oro e varie sfumature di colore. Evaporazione sotto vuoto e rivestimento sputtering I tradizionali rivestimenti per evaporazione e sputtering utilizzano principalmente particelle neutre per formare pellicole e la velocità delle particelle della pellicola che raggiungono il substrato è bassa, con conseguenti problemi come un basso tasso di deposizione e una scarsa adesione della pellicola. , il film non è denso e altri problemi e la placcatura ionica può risolvere molto bene i problemi di cui sopra.

Forte adesione della pellicola di placcatura sotto vuoto

 

Lo strato di pellicola ha una forte forza adesiva. Durante il processo di placcatura sotto vuoto, alcuni elettroni colpiscono la superficie del substrato, attivano gli atomi superficiali e producono un effetto pulente, e l'energia ottenuta dallo sputtering del materiale di rivestimento è superiore a quella ottenuta dall'evaporazione. Da 1 a 2 ordini di grandezza, quando gli atomi di rivestimento con un'energia così elevata colpiscono la superficie del substrato, c'è più energia che può essere trasferita al substrato, generando più energia termica, accelerando il movimento degli atomi attivati ​​dagli elettroni e Parte degli atomi del materiale di rivestimento vengono fusi tra loro in precedenza, mentre altri atomi del materiale di rivestimento vengono depositati uno dopo l'altro per formare una pellicola, che rafforza la forza di legame tra lo strato di pellicola e il substrato.

Una vasta gamma di materiali di rivestimento, poiché il rivestimento sputtering viene spruzzato dal bombardamento ad alta velocità di ioni di argon, ovviamente, lo spessore rientra nell'intervallo consentito e la corrente è ben controllata, non importa quante volte il rivestimento viene ripetuto , lo spessore del film non cambia, la stabilità dello spessore del film può essere attribuita alla buona controllabilità e ripetibilità dello spessore del film.

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