Miniaturizzazione del sensore e tecnologia CHIP

Il sistema microelettromeccanico (MEMS) è un micro-sistema o dispositivo che integra micro-meccanismi, micro-sensori, micro-attuatori, circuiti di controllo, elaborazione del segnale, comunicazione, interfacce, alimentatori, ecc. È una tecnologia per la progettazione, l'elaborazione, la produzione, la misurazione e il controllo di materiali micro/nano.

La tecnologia MEMS include: tecnologia di micromachining in silicio, incisione di ioni reattive profonde, tecnologia della liga, tecnologia di assemblaggio molecolare, micromachining sfuso, micromachining superficiale, micromachining laser e tecnologia di micro-confezionamento.

La tecnologia di micromachining al silicio è la tecnologia tradizionale dei MEMS. È una tecnologia di elaborazione tridimensionale di precisione. È una tecnologia per lo sviluppo di sensori, micro-attuatori, micro-attuatori e sistemi micro-meccanici. È stato utilizzato con successo per produrre vari micro-sensori e array di elementi sensibili multifunzionali. Come sensori capacitivi di micro-silicio, sensori di flusso di massa micro-silicio, sensori dinamici e micro-sensori per sensori aerospaziali, pressione automobilistica e accelerazione, sensori micro-chimici di protezione ambientale, ecc.

Tecnologia di integrazione di array di sensori e parametri multi-rilevamento

L'integrazione si riferisce all'integrazione di più funzioni di rilevamento con elaborazione dei dati, archiviazione, comunicazione a due vie, ecc. Come pressione, pressione statica, sensore a tre variabili di temperatura; pressione dell'aria, forza eolica, temperatura, sensore a quattro variabili umidità; Sensore di pressione della deformazione composito di micro silicio e sensore di array, ecc., Tutti usano la tecnologia di integrazione. Processo di integrazione e Microstruttura a sensore composito multi-variabile Processo di fabbricazione integrato, come pressione, pressione statica, sensore a tre variabili a temperatura, pressione dell'aria, forza eolica, temperatura, sensore a quattro variabili di umidità, sensore di pressione della deformazione composita al micro silicio, sensore di array.

Esistono due tipi di integrazione del sensore: uno è quello di creare più moduli di sensore su un chip attraverso la tecnologia di micro-machining per formare un sensore lineare (come il sensore di immagine CCD); L'altro è quello di realizzare componenti sensibili con diverse funzioni sullo stesso chip di silicio per creare un sensore multifunzionale integrato con alta integrazione, dimensioni ridotte e facile compensazione e correzione.