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Panoramica della tecnologia di preparazione dei materiali in pellicola per tubi di riscaldamento elettrico per galvanica sottovuoto

 

Panoramica della tecnologia di preparazione dei materiali in pellicola per tubi di riscaldamento elettrico per galvanica sottovuoto

Il materiale del film sottile cresce sul materiale del substrato (come il vetro dello schermo, il vetro ottico, ecc.) ed è generalmente formato da materiali di rivestimento come metalli, non metalli, leghe o composti. , interferenza, protezione, impermeabilità e antivegetativa, antistatica, conduttiva, permeabilità magnetica, isolamento, resistenza all'usura, resistenza alle alte temperature, resistenza alla corrosione, resistenza all'ossidazione, protezione dalle radiazioni, decorazione e funzioni composite e può migliorare la qualità del prodotto, ambientale protezione, risparmio energetico, prolunga la vita del prodotto, migliora le prestazioni originali, ecc.

Ambito di applicazione del rivestimento decorativo PVD per tubo di riscaldamento elettrico galvanico sottovuoto

 

La tecnologia PVD è ampiamente utilizzata nella lavorazione e produzione di ferramenta per porte e finestre, ferramenta per cucina e bagno, lampade, forniture marine, gioielli, artigianato e altri prodotti decorativi.

 

Oggi il PVD è diventato piuttosto popolare nel campo dell'hardware quotidiano e molti produttori di hardware hanno avviato lo sviluppo e la produzione in serie di prodotti PVD. I ricchi colori del PVD lo rendono molto facile da abbinare e la sua eccellente resistenza agli ambienti difficili, nonché la facile pulizia e le proprietà che non sbiadiscono lo rendono popolare tra i consumatori. In particolare, la serie di rivestimenti color rame è largamente utilizzata in tutto il mondo e viene utilizzata in sostituzione del rame e della placcatura.

Epitassia a raggio molecolare laser (L-MBE) per tubi di riscaldamento elettrico galvanico sottovuoto

 

Laser Molecular Beam Epitaxy (L-MBE) è un nuovo tipo di tecnologia di preparazione di film sottili sviluppata negli ultimi anni. È una combinazione organica di tecnologia di epitassia a raggio molecolare e tecnologia di deposizione laser pulsata e tecnologia di rivestimento per evaporazione laser in condizioni di epitassia a raggio molecolare.

 

L-MBE combina l'elevato tasso di deposizione istantanea di PLD (non è necessario considerare il bilancio termico quando i componenti si volatilizzano, ecc.) e la funzione di rilevamento in tempo reale di MBE, che è un metodo MBE migliorato.

 

Negli ultimi anni, lo sviluppo della tecnologia a film sottile e dei materiali a film sottile ha fatto passi da gigante ei risultati sono stati notevoli. Sulla base dell'originale, la tecnologia di deposizione potenziata del raggio ionico, la tecnologia di deposizione della scintilla elettrica, la tecnologia di deposizione fisica del vapore del fascio di elettroni e la tecnologia di deposizione spray multistrato sono apparse una dopo l'altra.

 

Attualmente, le principali apparecchiature PVD nel processo di produzione dei chip includono principalmente apparecchiature PVD con maschera dura (Hard Mask), PVD con interconnessione in rame (CuBS) e PVD con pad in alluminio (Al PAD), che utilizzano principalmente la tecnologia di rivestimento sputtering.

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