L'attrezzatura per la macchina automatica per l'incollaggio di fustelle di MAT può essere applicata a:

processo di incollaggio epossidico, processo di incollaggio eutettico, processo di incollaggio a termocompressione ultrasonica, processo di incollaggio flip-chip, adatto per l'imballaggio di chip, moduli multi-chip (MCM), dispositivi meccanici microelettronici (MEMS), imballaggio di chip 3D (Die Stacking), sensori e dispositivi sensibili CCD, ecc., diversi processi applicativi dipendono dai requisiti di configurazione dei clienti per le apparecchiature.