Agenti bagnanti per galvanica e agenti bagnanti

Agenti bagnanti per galvanica e agenti bagnanti

Additivi - Il componente principale degli additivi è l'antistress. L'aggiunta di antistress migliora la polarizzazione catodica della soluzione di placcatura e riduce lo stress interno del rivestimento. Con la modifica della concentrazione dell'antistress, lo stress interno del rivestimento può essere modificato da stress di trazione a stress di compressione. Gli additivi comunemente utilizzati includono acido naftalensolfonico, p-toluenesulfonamide, saccarina, ecc. Rispetto ai rivestimenti in nichel senza agenti antistress, l'aggiunta di agenti antistress alla soluzione di placcatura darà come risultato un rivestimento uniforme, fine e semi-lucido. Di solito, gli agenti antistress vengono aggiunti in ampere all'ora (attualmente gli additivi specifici di combinazione comuni includono agenti anti-foro, ecc.).

Agente bagnante - Durante il processo di elettrodeposizione, la precipitazione di gas idrogeno sul catodo è inevitabile. La precipitazione di gas idrogeno non solo riduce l'efficienza della corrente del catodo, ma causa anche dei forellini nel rivestimento a causa della ritenzione di bolle di idrogeno sulla superficie dell'elettrodo. La porosità dello strato di nichelatura è relativamente elevata. Per ridurre o prevenire la formazione di forellini, una piccola quantità di agente bagnante dovrebbe essere aggiunta alla soluzione di placcatura, come sodio dodecil solfato, sodio dietilesil solfato, sodio ottil solfato, ecc. È un tensioattivo anionico che può adsorbirsi sulla superficie del catodo, riducendo la tensione interfacciale tra l'elettrodo e la soluzione. L'angolo di contatto bagnante delle bolle di idrogeno sull'elettrodo è ridotto, facilitando l'uscita delle bolle dalla superficie dell'elettrodo e prevenendo o riducendo la formazione di forellini nel rivestimento.

Formula modificata del nichel Watt, che utilizza solfato di nichel, insieme all'aggiunta di bromuro di nichel o cloruro di nichel. A causa dello stress interno, viene scelto principalmente il bromuro di nichel. Può produrre un rivestimento semi-lucido, leggermente stressato e duttile; e questo rivestimento è facilmente attivato per la successiva elettrodeposizione, con costi relativamente bassi.

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