Struttura di base del sistema galvanico orizzontale per tubi di riscaldamento elettrico
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Struttura di base del sistema galvanico orizzontale per tubi di riscaldamento elettrico
Il metodo di posizionamento del PCB viene modificato da verticale a parallelo al livello del liquido di placcatura. A questo punto, il PCB è il catodo, secondo le caratteristiche della galvanica orizzontale. Alcuni sistemi di galvanica orizzontale utilizzano due tipi di metodi di alimentazione di corrente: clip conduttive e rulli conduttivi. Dal punto di vista della comodità del sistema operativo, è comune utilizzare metodi di alimentazione conduttivi a rulli. Il rullo conduttivo nel sistema di galvanica orizzontale non funge solo da catodo, ma ha anche la funzione di trasportare i PCB. Ogni rullo conduttivo è dotato di un dispositivo a molla, progettato per soddisfare le esigenze di galvanica di diversi spessori di PCB ({{0}}.10-5.00mm). Tuttavia, durante la galvanica, qualsiasi parte che viene a contatto con la soluzione di placcatura può essere rivestita di rame e il sistema non funzionerà per molto tempo. Pertanto, la maggior parte dei sistemi galvanici orizzontali attualmente prodotti sono progettati con catodi che possono essere commutati in anodi e una serie di catodi ausiliari può essere utilizzata per elettrolizzare e sciogliere il rame sui rulli placcati. Per scopi di manutenzione o sostituzione, il nuovo design della galvanica tiene conto anche delle aree soggette a usura per una facile rimozione o sostituzione. L'anodo è un cestello in titanio insolubile con una dimensione dell'array regolabile, posizionato separatamente nelle posizioni superiore e inferiore del PCB, contenente un rame solubile sferico di 25 mm di diametro con un contenuto di fosforo pari allo 0.004-0.006%. La distanza tra il catodo e l'anodo è di 40 mm.
La soluzione di placcatura scorre rapidamente in un bagno di placcatura chiuso, alternando avanti e indietro, su e giù. Il flusso della soluzione galvanica è ottenuto attraverso un sistema costituito da una pompa e un ugello. E può garantire l'uniformità del flusso della soluzione di placcatura. La soluzione di placcatura viene spruzzata verticalmente sul PCB, formando un vortice a getto a parete sulla superficie del PCB. L'obiettivo finale è ottenere un flusso rapido della soluzione di placcatura su entrambi i lati del PCB e attraverso i fori, formando correnti parassite. Inoltre, il serbatoio è dotato di un sistema di filtrazione, che utilizza una maglia di 1,2 micron per filtrare le impurità particellari generate durante il processo di galvanica, garantendo la pulizia e la soluzione di placcatura priva di inquinamento.
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