Analisi e riepilogo delle cause di una cattiva galvanica sulle schede PCB?

La galvanica è una fase critica nel processo di produzione dei PCB e la sua qualità incide direttamente sulle prestazioni e sull'affidabilità del prodotto finale. Quella che segue è un'analisi dei casi di cattiva elettrodeposizione su PCB:

I. Analisi dei casi di galvanica scadente

1. Spessore insufficiente del rame nella parete del foro: ciò si verifica spesso durante il processo di galvanica a causa di una densità di corrente insufficiente o di un tempo di placcatura insufficiente, con conseguente spessore di rame insufficiente sulla parete del foro, che a sua volta influisce sulle prestazioni della connessione elettrica.

2. Potenza di proiezione insufficiente: quando lo strato elettrolitico non riesce a penetrare alla profondità prevista, ciò potrebbe essere dovuto a una concentrazione o a un controllo della temperatura inadeguati della soluzione di placcatura oppure a scarse prestazioni dell'apparecchiatura galvanica.

3. Sovraplaccatura: la sovrapposizione si verifica quando lo strato di rame viene depositato eccessivamente in alcune aree durante il processo di galvanica, risultando in un rivestimento irregolare. Ciò può essere causato da una distribuzione non uniforme della corrente o da eccessive impurità nella soluzione di placcatura.

4. Detriti di placcatura: durante il processo di placcatura, se la soluzione di placcatura è contaminata, possono formarsi impurità sulla superficie dello strato placcato, influenzandone le prestazioni elettriche.

5. Placcatura bruciata: ciò si verifica spesso quando la temperatura di placcatura è troppo alta o la densità di corrente è troppo elevata, provocando la bruciatura della superficie della placcatura, influenzando sia l'estetica che le prestazioni.

6. Placcatura ruvida: se la soluzione di placcatura non è sufficientemente pulita o non viene mescolata sufficientemente, la superficie della placcatura potrebbe diventare ruvida, influenzando le successive prestazioni di saldatura.

7. Frattura agli angoli dei fori dopo lo shock termico: in ambienti ad alta-temperatura, se lo strato di placcatura non è completamente indurito, potrebbe fratturarsi dopo lo shock termico.

8. Placcatura allentata: se lo strato di placcatura ha scarsa adesione al substrato, potrebbe staccarsi durante l'uso, compromettendo la stabilità del circuito.

9. Scarsa duttilità della placcatura: se lo strato di placcatura ha scarsa duttilità, potrebbe rompersi o rompersi se piegato o sottoposto a stress.

10. Riempimento incompleto del foro: se lo strato di placcatura non riempie completamente il foro, il collegamento elettrico potrebbe essere inadeguato.

11. Soffiature: in alcuni casi, durante il processo di placcatura possono formarsi bolle, causando un foro senza rame o una connessione elettrica scadente.

12. Assenza di rame nel foro (residuo di pellicola secca): se la pellicola secca non viene completamente rimossa durante il processo di galvanica, il rame potrebbe essere assente dal foro, influenzando le prestazioni del collegamento elettrico.

13. Assenza di rame nei passaggi ciechi: l'assenza di rame nei passaggi ciechi può portare a collegamenti elettrici inadeguati, richiedendo un'attenzione particolare alla qualità della placcatura dei passaggi ciechi.

14. Vuoti a forma di cuneo-e crepe nella placcatura: questi difetti sono spesso legati all'invecchiamento o alla contaminazione della soluzione di placcatura o alla manutenzione impropria dell'attrezzatura.